Hvorfor skal de MSD komponenter være så besværlige?

Vi møder sommetider nogen der synes, at det næsten er umuligt at styre MSD komponenter rigtigt, altså sådan som IPC standard 033 foreskriver.

Hvis du ikke er helt med på, hvorfor MSD håndtering egentlig er så besværligt, så læs denne historie, som i bedste fortællestil, beskriver præcist hvad udfordringen er.

MSD går desværre ikke væk af sig selv, det bliver tværtimod værre, en af grundene er, at jo mindre komponenterne bliver, jo kortere brugstid (Floorlife) har de, og der er nok ikke mange der vil sætte penge på at komponenter generelt bliver større!

Den gode nyhed er,  at vores MSD løsning fjerner alt det hovedpine-fremkaldende fra MSD håndtering, fordi vi – meget forsimplet – har digitaliseret IPC 033 standarden, så alle beregninger, valg og betingelser, foretages automatisk, hvilket giver en meget stor LEAN gevinst, fjerner manuelle fejlmuligheder, og giver sikkerhed for at alle MSD fejl forebygges.

Vil du vide mere, så ring, mail eller udfyld kontaktformularen, du kan også udfylde ROI beregneren, og få et kvalificeret bud på den direkte besparelse, dvs LEAN besparelsen,  før kvalitetsgevinster som nul-MSD fejl, fuld historik og en MSD proces der er 100% efter IPC standard.

Falske HIC kort i omløb!

Så har man hørt det med, i en Dansk virksomhed der bruger MSD komponenter, har man funder falske HIC kort !!,
Altså de kort der indikerer om komponenter har været opbevaret tilpas tørt
uanset om man holdt kortene under vandhanen, ændrede farven sig ikke det mindste.!!

Så måske i lige skulle tage en stikprøve derude, bare et forslag!

Humidity Indicator Card

Humidity Indicator Card

Ny funktion der styrer MSD komponenter med defekt emballage

Næste opdatering af WelcroSoft MSD programmet er på vej.
Den kommer til at indeholde en ny funktion, der håndterer MSD komponenter som  modtages med defekt emballage,
og som derfor skal bages inden anvendelse, funktionen slår op i IPC 033 standardens bagetabel, og sikrer at komponenten bages ved korrekt temperatur og tid.

Hul i MSD pakke funktionen

Sådan ser den nye funktion ud, der håndterer brudt MSD emballage

 

 

MSD kursus hos Hytek

Hytek Ålborg holder kursus i Håndtering af fugtfølsom elektronik 13/9 2013
Indhold:
“Hvordan specificeres, identificeres fugtfølsomme komponenter og print? Undgå dyre og langvarige fejlanalyser med IPC-standarder.”

For at udnytte sådan et kursus optimalt, kræves der et godt IT system til at understøtte  MSD arbejdet, og sådan et er jo lige hvad WelcrosSoft har klar til levering